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O instrumento “Detector de Raios-X de Grande Área” integrará uma matriz de 6×2 chips Medipix, cada um com detector (sensor) de 256×256 pixels (14mm x 14mm). A tela sensora do instrumento terá uma área sensível total de 28mm x 85mm.

O conjunto “sensores + chips ASIC Medipix” é fornecido pelo CERN (Suíça) aos membros da Cooperação Medipix, da qual o LNLS faz parte. O processo de colagem do assembly na placa de circuito impresso (PCB) front-end, assim como as ligações elétricas entre os chips e a placa (wire bonding), está sendo desenvolvido com fornecedor nacional.